•新的合作模式：CARIAD和公共团体将初次与2、三级半导体供给商成立直接合作关系

•保障三级供货：CARIAD、台积电和意法半导体打算由台积电为意法半导体系体例造系统级芯片(SoC)圆片

•立异根本：合作开辟的新款SoC旨在完美意法半导体高机能 Stellar系列汽车MCU

•晋升效力：这款完善定制的SoC将作为CARIAD 区域架构中所有电控单位的尺度芯片

德国公共汽车团体旗下软件公司CARIAD和办事多重电子利用范畴、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券买卖所代码:STM)公布，两边行将最先合作开辟汽车系统级芯片(SoC)，首创软件界说汽车合作开辟新模式。

CARIAD 正和意法半导体联袂，为装备互联、能源治理和无线更新等需求打造定制化的硬件举措措施，让汽车完全实现软件界说功能、信息更平安、加倍面向将来。合作方针是为基在公共汽车团体同一的可扩大软件平台的新一代汽车供给处置器芯片。同时，两边告竣一致，由全球半导体代工年夜厂台积电为意法半导体系体例造SoC晶圆。经由过程这一行动，CARIAD 旨在让公共汽车团体提早数年锁定汽车芯片供给。

作为公司半导体计谋的一部门，CARIAD 将初次与公共汽车团体的2、三级半导体供给商成立直接合作关系。将来，CARIAD将指定团体一级供给商的CARIAD 区域架构（zone architecture）只采取公司与意法半导体合作开辟的系统芯片和意法半导体的Stellar尺度MCU。

公共汽车团体治理委员会成员Murat Aksel暗示：“我们将为公共汽车团体首创一个全新的合作模式。经由过程与 ST 和台积电成立直接的合作关系，我们正在积极塑造公司的全部半导体供给链。这将确保供给商出产简直实是我们所需的芯片，并开云手机app包管将来几年要害芯片的供给平安。经由过程这类体例，我们正在建立计谋性供给链治理新尺度。”

此次合作开辟也是CARIAD 和意法半导体的初次合作。CARIAD 首席履行官 Dirk Hilgenberg 暗示：“我们将与 ST合作开辟芯片，同时果断不移地贯彻我们的半导体计谋。两边合作研发的 SoC 将与我们的软件完善匹配，没有任何让步。经由过程这类体例，我们可觉得团体客户带来出色的汽车机能。在公共汽车的所有电控单位中同一利用一个优化的架构，将为我们高效开辟软件平台带来庞大的助力。”这类高效力的开辟将包管从MCU到SoC在内的所有电控单位 (ECU)将来都可在一个通用的根本软件情况内运行。

这款新的SoC旨在完美意法半导体的高机能 Stellar系列MCU，将其节能的及时功能扩大到以办事为导向的情况中。CARIAD 将为该合作项目供给公共汽车团体对汽车的具体要乞降方针功能，并将帮忙意法半导体对32位Stellar车规MCU架构进行扩大。

意法半导体汽车和分立器件部(ADG)总裁 Marco Monti暗示：“ST的Stellar 架构是为增进汽车向软件界说转型而专门设计。CARIAD 决议与 ST 合作，以知足公共汽车团体下一代汽车的要乞降功能，这一决议计划证实我们的产物策略是成功的。CARIAD 的软件开辟能力，连系ST 的设计特长和立异的 Stellar 汽车架构，将助力公共汽车团体打造世界一流的软件界说的网联汽车。” CARIAD和意法半导体已告竣合作框架，在首要合作内容上告竣一致。两家公司将敲定合作细节，并制订具体的合作和谈书。

CARIAD的新 AU1系列处置器将包罗两边在Stellar根本上合作开辟的系统芯片和Stellar尺度MCU。AU1系列产物让CARIAD可以或许矫捷地扩大车上各类利用，知足公共汽车团体旗下全数品牌的需求。这些芯片是为装备互联、动力总成系统、能源治理和舒适性电子装备相干利用专门研发，用在区域节制器或公共操作系统 VW.OS 的办事器。基在 Stellar独有的手艺特征，全部 AU1 处置器系列的壮大机能将足以知足无线更新和轻松运行将来的扩大功能。在采取一个开云app官网通用的处置器架构后，CARIAD专家只需为所有电控单位(ECU)开辟一个通用的根本软件，从而年夜年夜下降软件复杂性，同时还能加速软件开辟周期。另外，Stellar 架构有助在在一个ECU内集成更多功能。这些长处将显著削减汽车中的ECU数目，提高软件的本钱效益和靠得住性。

与意法半导体的合作让CARIAD 可以或许进一步扩大其在半导体范畴的专业常识能力，并在合作开辟进程中取得更多的经验。CARIAD 首席手艺官 Lynn Longo暗示：“这还只是方才最先，将来，我们还打算合作开辟功能更复杂的高机能半导体芯片。”